芯片強度測試

更新時間：2026-01-27 來源：健明迪檢測

健明迪檢測提供的芯片強度測試，檢測項目：粘結強度，剪切強度，抗壓強度等，檢測標準參考：GB/T4937.19-2018半導體器件機械和氣候試驗方法第19，具有CMA，CNAS認證資質。

檢測流程

1、寄樣

2、免費的初檢

3、報價表

4、兩方確認，簽署保密協議書，開使試驗

5、7-10個工作日左右完成試驗

6、中后期服務，郵寄檢測報告!

產品評估：成分分析，分析成分比例，改善生產缺陷，提升產品品質性能

政府監管：工商檢測，市場監督，項目投標招標，申請退稅基金等

上市品控：保證自己的產品能順利進入各種電商品臺，商超等

打通市場：增強企業的認知可信度，擴大市場占有率，提高企業競爭力，彰顯產品品質

工業診斷：為您解決工藝、材料中的未知物定性定量分析服務

CEI EN 60749-19/A1-2011半導體器件.機械和氣候試驗方法.第19部分:芯片剪切強度

CEI EN 60749-19-2004半導體器件.機械和氣候試驗方法.第19部分:芯片剪切強度.第一版

GB/T 4937.19-2018半導體器件機械和氣候試驗方法第19部分：芯片剪切強度

檢測樣品：芯片材料

檢測項目：粘結強度，剪切強度，抗壓強度等

檢測周期：7-15個工作日(參考周期)

檢測項目：粘結強度，剪切強度，抗壓強度等，檢測標準參考：GB/T 4937.19-2018半導體器件機械和氣候試驗方法第19部分：芯片剪切強度。